芯源微(688037)12月6日召开2024年第三季度功绩浮现会，公司董事长兼总裁宗润福、财务总监张新超、董事会书记刘书杰等，针对2024年第三季度的谋划后果及财务标的的具体情况与投资者进行互动交流和交流。

芯源微主要从事半导体专用修复的研发、出产和销售，产物主要包括光刻工序涂胶显影修复、单片式湿法修复。公司在平稳传统上风范围的基础上抑止丰富产物布局，当今已变成了前谈涂胶显影修复、前谈清洗修复、后谈先进封装修复、化合物等小尺寸修复四伟业务板块，产物已完满遮蔽前谈晶圆加工、后谈先进封装、化合物半导体等多个范围。

2024年前三季度，芯源微齐备营收11.05亿元，同比略有下滑。一方面，前年以来，小尺寸签单范围及占比持续下跌，存量订单验收资源有所减少，另一方面，前谈物理清洗部分批量订单受客户厂务拖期等影响导致验收谋划有所后移。举座来看，单季度收入受到订单结构、排产及委派谋划、客户端装调及验收节律等影响，存在一定程度波动。公司正积极遴荐当作加速在手订单的委派和客户端验收程度，发奋齐备全年收入标的。

利润方面，前三季度，芯源微齐备归母净利润1.08亿元，同比下跌51%，产物概括毛利率与前年同期持平，看守在40%以上，利润下跌主要已采纳到用度端增长影响。一方面，公司围绕前谈Track、前谈化学清洗、后谈先进封装三大范围持续开展研发迭代和新品储备，前三季度研发支拨同比增多跨越7000万元，另一方面，公司职工东谈主数增长、股权引发股份支付摊派等，惩办用度、销售用度同比增多跨越7900万元。

“公司当今在沈阳有两个厂区，沈阳飞云路厂区主要出产后谈和小尺寸修复，沈阳彩云路厂区主要出产前谈Track和前谈物理清洗机，公司上海临港厂区主要出产化学清洗修复。总体上来看，公司现存的产能储备较为充沛，明天也将把柄签单情况合理布局新一轮扩产谋划。”芯源微暗示，公司现时出海修复主要为先进封装修复，公司深耕先进封装范围多年，部分时刻已达到国际当先水平，具有较强的众人竞争力，获取多家国外客户的持续认同，2024年公司不息获取国外封装龙头客户批量重迭性订单。公司将在该范围持续晋升产物竞争力，力图进一步晋升国外市集份额。

据先容，2024年上半年，芯源微新坚硬单12.19亿元，同比增长约30%。其中，前谈涂胶显影新坚硬单同比保持精熟增长，后谈先进封装及小尺寸新坚硬单同相比大幅度增长，欺诈于Chiplet范围的新产物临时键合、解键合等新坚硬单同比增长跨越十倍，公司计谋性新产物前谈单片式高温硫酸化学清洗修复也获取国内环节客户订单。适度2024年6月底，芯源微在手订单跨越26亿元，创历史新高。

芯源微在酬劳投资者发问时暗示，公司高度醉心中枢部件的研发考证及自主可控，积极撑持国产部件厂商产物导入，零部件国产化发达胜仗，包括机械手、热盘、光刻胶泵等在内的多品类中枢部件已陆续齐备国产替代。当今，公司出产谋划及财务情况平时，各项业务稳步股东，本次被列入实体清单总体影响可控，不会对公司谋划产生践诺性影响。

“明天公司将积极把抓行业发展机遇，容身涂胶显影主赛谈作念优作念强，同期围绕下旅客户需求开云kaiyun.com，积极教会化学清洗等多个新业务增长点，并持续开拓其他Chiplet新品类，抑止丰富公司在先进封装范围的产物布局，此外公司将快速股东SiC划裂片机产业化程度，进一步晋升公司在小尺寸范围的概括竞争上风。”芯源微称。